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IntelAMD合体CPU性能曝光:图形比GTX 1060快13%

943 人参与  2018年01月11日 16:10  分类 : CPU  评论

  今晨,VideoCardz拿到了Intel/AMD合体处置器的详尽材料,产物打算于北京时间明天上午10点发布并同步上市。

  那一次,零合了AMD Vega显示芯片的Intel处置器仍然附属于8代酷睿家族,后缀为G,用于挪动笔记本平台。

  芯片设想上,是初次采用Intel的嵌入式多裸片互连桥接(EMIB),Coffee Lake-H CPU焦点和基于AMD Vega的GPU零合正在一块基板上,且同时集成了HBM2显存,内部利用6条PCIe 3.0通道毗连,同时,CPU仍具备PCIe对外曲连能力。

  具体到显示焦点方面,同时保留了定制化的AMD Vega M,最高24组CU单位(也就是1536个流处置器,比RX 560高,少于RX 570)、1024bit位宽,光栅单位16个(和RX 560分歧)。

  所以,集成VegaIntel 8代酷睿不只能够流利“吃鸡”,也能满脚VR(虚拟显示)的要求。

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