东芝全新固态硬盘参展CES采用QLC颗粒

　　IT之家1月5日动静 东芝做为全球第一家发布3D闪存手艺的厂商，正在近日又颁布发表将会发布新一代NVMe SSD RC100系列固态软盘，全新的软盘将会采用目前最新的BiCS FLASH 3D立体堆叠手艺，那类手艺能够堆叠到96层，同时采用了最新的四阶存储单位（QLC）手艺，单Die容量能够达到512Gb（64GB）

　　东芝暗示RC100 M.2 NVMe固态软盘系列将正在CES上初次表态，机能上劣于目前市场上占比最高的SATA固态软盘，据领会，此次发布的新款固态软盘将次要面临DIY制制商和PC玩家那两个群体。

　　现无的固态软盘大都采用的仍然是TLC颗粒，采用TLC颗粒的250GB固态软盘价钱大约是正在600元摆布，平均算下来每GB的价钱大约正在2.4元摆布，东芝传播鼓吹此次发布的RC100系列产物将拥无更低的价钱，即每GB的价钱将会低于2.4元。前往搜狐，查看更多

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